尺寸:2.7*3.1*0.85mm
產(chǎn)品特性:• 高耐熱EMC封裝• 緊湊的封裝尺寸規(guī)格• 低熱阻• 耐高電流驅(qū)動(dòng)• 符合AECQ-101可靠性測(cè)試
下載:
Ta = 25℃, RH60%
LES:1.03*1.03mm
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