NCSP 1616

Size : 1.6*1.6*0.9mm

• NCSP LED封裝技術(shù)  

• 體積小，燈具設(shè)計(jì)靈活性更高 

• 高耐熱性EMC封裝材質(zhì)

• 大焊盤(pán)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)可焊性

• 采用硅膠壓模技術(shù)，減少內(nèi)應(yīng)力，提高可靠性

  • 規(guī)格書(shū)
  • 測(cè)試報(bào)告
  • 應(yīng)用手冊(cè)
關(guān)閉